Sonntag, 25. Juni 2017, 21:08
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Tag Archiv: Prozessor

Acer Aspire Switch 10 Pro richtet sich an professionelle Anwender

Ob für eine schnelle Slideshow auf der Messe im Stand-Modus, als Steuergerät für eine Soundanlage auf dem DJ-Pult im Präsentationsmodus, als Tablet, um schnell beim Kollegen Fakten abzuklären, oder als Notebook mit Tastatur, um unterwegs Korrespondenz zu erledigen: Das Acer Aspire Switch 10 Pro bietet dem Nutzer Freiheit und Flexibilität, denn es passt sich seinen Aufgaben an. Das Acer Snap Hinge™-Scharnier, das Tastaturdock und Tablet magnetisch ineinander klicken lässt, vereinfacht das Handling und arbeitet robust, zuverlässig und verschleißfrei – ein Vorteil gegenüber rein mechanischen Lösungen.

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ATX-Mainboard D3348-B mit Intel-Xeon®- und Intel-Core™-i7-Prozessoren

Unter dem Namen D3348-B bringt Fujitsu ein neues Mainboard im Formfaktor ATX auf den Markt. Es basiert auf einem Intel-C610-Chipsatz und ist kompatibel mit allen Intel-Prozessoren mit LGA2011-R3-Sockel. Standardmäßig ausgestattet ist es mit Intel-Prozessoren der Serien Xeon E5-2xx [V3], Xeon E5-16xx [V3] und Core i7 58xx/59xx. Zusätzlich zu den 128 Gigabyte Speicher (Quadchannel DDR4 2133 SDRAM) bietet das Board mit einigen der verfügbaren Prozessoren auch RDIMM mit ECC-Unterstützung.

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Intel lässt mit neuem Core™ M ersten im 14nm-Prozessor los

Intel hat heute auf der Internationalen Funkausstellung (IFA) in Berlin den neuen und bisher effizientesten1 Intel® Core™ M Prozessor vorgestellt. Die CPU wird in einer Vielzahl neuer 2in1-Geräte von Herstellern wie Acer*, ASUS*, Dell*, HP*, Lenovo* oder Toshiba* integriert sein und bietet die perfekte Mischung aus Leistung und Mobilität. Intel hat den Prozessor speziell für die dünnsten und lüfterlosen ultramobilen Geräte konzipiert.

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Intel zeigt Flaggschiff Haswell-E mit acht Kernen und 16 Threads

Mit dem Intel® CoreTM i7-5960X Extreme Edition stellt Intel den ersten Desktop-Prozessor des Unternehmens mit acht Kernen vor. Die CPU, bekannt unter dem Codenamen „Haswell-E“, wurde speziell für Nutzer entwickelt, die ihrem PC alles abverlangen. Spiele-Fans, Hardcore-Computernutzern und allen, die intensiv mit Videos und Audioformaten arbeiten, steht durch die Unterstützung von 16 Threads und DDR4-Speicherarchitektur die ultimative Leistung zur Verfügung. Zusammen mit dem ebenfalls neuen Intel® X99 Chipsatz und den großzügigen Übertaktungsoptionen lassen sich mit dem Intel Core i7-5960X Extreme Edition extrem leistungsfähige Systeme aufbauen.

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14-nm-Prozessoren von Intel mit Tri-Gate ab 2015

Intel präsentiert Details seiner neuen Mikroarchitektur, die auf dem branchenführenden 14 Nanometer (nm) Fertigungsprozess basiert. Im Zusammenspiel bieten die beiden neuen Technologien eine sehr hohe Leistung bei minimalem Energieverbrauch. Sie eignen sich für den Einsatz in verschiedensten IT-Umgebungen von mobilen Endgeräten und PCs über das Internet der Dinge bis hin zu Cloud-Computing. Die Kombination aus Intels langjähriger Expertise im Chip-Design und einer weltweit führenden Fertigungstechnologie ermöglicht signifikante Leistungssteigerungen bei drastisch verringertem Energieverbrauch.

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7-Nanometertechnologie und Quantencomputer: IBM investiert Milliarden

IBM wird in den nächsten fünf Jahren drei Milliarden US-Dollar in zwei umfassende Programme investieren, deren Ziele die Erforschung und erste Entwicklungen von neuartigen Chip-Technologien sind. Im Fokus stehen dabei schnellere und effizientere Prozessoren mit Strukturgrößen von sieben und weniger Nanometern sowie die Entwicklung von Post-Silizium-Technologien für die gestiegenen Anforderungen von Cloud Computing und Big Data. Mit diesen Investitionen will IBM seine Innovationsführerschaft in der Halbleitertechnologie weiter ausbauen.

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Intel® Xeon Phi™ Prozessor: Neueste Generation verdreifacht Rechenleistung

Auf der internationalen Supercomputing Conference hat Intel heute Details zur nächsten Generation der Intel® Xeon Phi™ Prozessoren (Codename Knights Landing) bekanntgegeben. Diese ist zum Code bisheriger Anwendungen abwärtskompatibel und enthält die neue High Speed Interconnect-Technologie Intel® Omni Scale Fabric. Hinzu kommt ein integrierter Speicher mit sehr hoher Bandbreite. Die Kombination aus den genannten Komponenten beschleunigt Anwendungen in der wissenschaftlichen Forschung maßgeblich.

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